无尘棉签在芯片制作过程中的使用

发布日期：2016-05-26 来源: 阅读量（）

　　随着电子移动终端的普及，芯片的需求也是日益的增加。对于芯片在制作过程中要求无尘的环境，究竟无尘棉签在芯片制造过程中起到什么作用呢?这个过程中，若遇到细小尘埃真的必须使用无尘棉签吗?

　　首先我们先了解芯片的制作流程，芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

　　然而，在芯片封装的过程中容易产生灰尘。这些灰尘对芯片来说是致命的，它不仅可以影响芯片的质量，更影响到芯片的寿命。在这个过程中，如果出现灰尘，要使用无尘棉签进行清理，无尘棉签不仅可以清理尘埃，还可以起到防静电的作用。

　　整个芯片制作过程来说，构装工序是十分重要的。就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚衔接，以作为与外界电路板衔接之用，最终盖上塑胶盖板，用胶水封死。其意图是用以维护晶粒防止遭到机械刮伤或高温损坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即咱们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两头或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。

　　在构装工序时，尘埃的擦拭一定要采用无尘棉签。因为芯片比较小，不适合用擦拭布等其他产品进行清理。